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金融支持集成电路产业发展现状及建议

 论文栏目:产业发展论文     更新时间:2020/5/20 9:30:40   

【内容简介】文章介绍了甘肃省集成电路产业的历史发展阶段,总结了金融证券市场、金融机构和多部门支持集成电路产业发展的现状,指出当前金融支持存在的问题有均衡性不高、精准度不够、方式不完善等,从信贷支持、外汇支持、金融创新支持等方面提出了相应的对策建议。

【关键词】金融支持;集成电路产业;甘肃省

甘肃省集成电路产业发展概况

甘肃是我国集成电路产业起步早、基础好、发展快的地区之一。2019年,甘肃省集成电路产量仅次于江苏省,位居全国第二,累计产量390亿块,同比增长22.71%。全省集成电路产业发展主要依托天水华天科技、天水华洋电子、兰州安鸿数码科技、兰州斯维电子科技和兰州慕石电子等骨干企业,初步形成了以天水、兰州新区为核心的产业格局。其中,天水华天科技是全球第六、国内第二大集成电路封测企业;天水华洋电子是西北唯一一家生产半导体集成电路引线框架的企业。(一)起步摸索阶段(1969年-1978年)。早在1969年,四机部就在甘肃天水成立了天水华天科技的前身甘肃天水永红器材厂(749厂)以及甘肃天水天光集成电路厂(871厂)。改革开放以前,我国处于计划经济阶段,集成电路产业的设厂、生产、产量都由政府直接决定。这一时期,主要以军工需要为生产目标,初步建立起集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件,全省集成电路产业处在起步摸索阶段。因此,在这一阶段,集成电路产业的金融支持完全是由政府直接安排出资,并决定集成电路产业的发展方向。(二)徘徊发展阶段(1980年-2003年)。在改革开放初期,经济体制改革释放出的政策红利,加速了全省集成电路产业的发展。但进入80年代末,全省主要集成电路企业普遍经历了“放权让利”和“企业承包”以及90年代“抓大放小”、2003年甘肃省省属下划企业改制等,多数企业因改革并不彻底,经营陷入了困境,甚至濒临破产,使得全省集成电路产业发展放缓。总体来看,在这一阶段,全省集成电路产业发展有高潮,也有低谷;有突破,也有瓶颈,整体处于在徘徊中前进。而华天科技因在当时彻底改制为民营企业,其后续发展与其他企业形成鲜明对比。此阶段的金融支持主要以政府出资为主,但银行的信贷投放也开始发挥积极支持作用,打破了原来的封闭、单一发展状态。(三)快速发展阶段(2005年至今)。2005年以来,通过加快产业转型升级,推动创新要素汇集,激发实体发展活力,全省集成电路产业逐渐形成了以天水华天科技等骨干企业为中坚力量的产业布局,天水、兰州新区成为全省集成电路的主要生产基地。当前,在5G、大数据、人工智能、物联网等热点技术与应用推动下,集成电路产业迎来新一轮的发展机遇,甘肃做大做强集成电路产业恰逢其时,而且甘肃拥有数家机电职业院校,相关专业劳动力较为充足,发展集成电路产业的优势比较明显。2018年甘肃省政府出台的《关于扩大和升级信息消费的实施意见》明确提出了“要加快推进华天电子科技园等项目建设,把天水、兰州新区打造为西部地区重要的集成电路产业基地。”的发展思路。集成电路产业将是国家今后重点支持的朝阳产业,紧紧抓住这一难得的发展机遇和政策机遇,既要求企业适应形势、自主创新、积极作为,同时也需要金融部门有效发挥支撑作用,继续加大支持力度,以此推动产业转型升级,实现经济快速高效发展。

金融支持集成电路产业发展现状

天水华天科技在全省集成电路产业格局中呈现出“一企独大”的显著特征。自其上市以来,企业能够通过资本市场融到数额巨大且成本较低的发展资金,加之其良好的经营效益,从银行业融资也比较容易,且贷款利率多为基准利率或下浮利率。可以说正是抓住了改革红利和金融资源,企业才能保证技术升级改造,低成本可持续的融资,使企业实现了快速可持续发展。(一)证券市场不断完善支持集成电路产业融资。证券市场的逐步发展,为华天科技发展提供了良好的融资渠道。2007年,华天科技在深交所成功上市,公开发行人民币普通股4400万股,募集资金4.64亿元。2011年起,通过定向增发新股、可转债等方式融资28.01亿元,用于建设华天电子科技产业园。2013年,华天科技发行4.61亿元可转债,向西安分公司增资1.5亿元,用于“40纳米集成电路先进封装产业化项目”建设。同年,通过定向增发普通股3290万股,募资金额3.66亿元,用于集成电路高端封装测试生产线的升级改造。2014年11月,公司赎回了尚未转股的可转债。2015年,以非公开的方式发行人民币普通股(A股)1.23亿股,募集资金净额为19.74亿元,用于“集成电路高密度封装扩大规模”等三个项目的建设。2018年募集资金17亿元,主要是向原股东通过公开发行证券的方式配售股份。华天科技通过证券市场成功进行融资,有力支持了企业的国内扩展。2008年收购了西安天胜电子有限公司,成立华天科技(西安)有限公司。2013年收购昆山西钛电子科技有限公司,成立华天科技(昆山)电子有限公司。2018年设立华天科技(南京)有限公司。(二)金融机构加大信贷投放推动集成电路产业发展。商业银行的信贷支持是企业获得短期融资的主要途径,由于经营情况较好,华天科技获得商业银行贷款比较容易,且贷款利率较低。2015—2019年,华天科技短期银行借款30.15亿元,增长5.48倍,长期银行借款12.02亿元,增长1.97倍。短期银行借款利率基本在1.84%~4.57%之间浮动,长期银行借款在2.65%~4.89%之间浮动,短期银行借款利率呈现小幅上扬,长期银行借款利率保持稳定。同时,在来料加工、对口进料加工生产模式下,短期银行借款能够补充产品生产期间大量的流动资金缺口,长期银行借款则能够满足企业固定资产投资和技术研发资金缺口,有利于企业的技术革新和持续发展。截至2019年末,华天科技共获得国际授权专利5项,国内授权专利139项,国内有效专利96项(其中发明50项,实用新型35项,外观设计11项)。WLP2P1M产品、FPGA+FLASH多芯片封装产品等实现量产;车载图像传感器芯片封装产品、三维FAN-OUT技术产品通过可靠性评估;并且开发了图像传感器、光学指纹、激光雷达和温湿度传感器等MEMS产品。此外,为保证企业境外投资项目顺利完成,多家金融机构为华天科技增加信贷投放,简化贷款手续,提供了充足的资金保障和便利化的金融服务。比如2018年11月,工商银行天水分行为华天科技收购马来西亚Unisem项目贷款2亿元,利率为4.35%,期限1年。(三)多部门有效发挥金融支持合力作用。从2014年开始,华天科技通过并购重组和股权收购等方式,收并购了美国FCI公司、美国GY公司和马来西亚Unisem公司。在境外投资过程中,金融机构充分发挥“几家抬”作用。一是外汇部门。在投资过程中,辖区外汇局对企业和银行提供了全流程的业务咨询和政策指导,为企业和银行在境外投资外汇登记、资金汇兑等方面提供了优质服务,切实提高了业务办理的时效。二是商业银行。多家银行积极发挥自身优势,为企业提供全方位的金融服务。如收购Unisem项目时,在收购前,招商银行兰州分行即承诺为本项目开立总额等值30亿元的美元贷款保证函。在实施过程中,该行针对此项目累计发放贷款金额合计9亿元。在对外汇款时,办理购付汇业务合计2.4亿美元。银行以“精准支持”理念,有力支持了民营企业“走出去”。三是证券公司。华天科技先后聘请了香港港湾、马来西亚Maybank等多家证券公司,针对境外投资项目进行了一整套的专业信息咨询,减少了信息不对称导致的境外投资风险,为完成境外投资发挥了重要的策化和顾问作用。

存在的问题

(一)金融支持的均衡性不高。集成电路产业需要不断的技术创新和大规模竞争,对资金的需求巨大,金融支持集成电路产业发展的紧迫性凸显。各家集成电路企业对资金的需求愿望都十分强烈,而作为资金主要提供部门的金融机构往往会出现信贷供给与企业融资需求错配的情况,金融支持集成电路企业发展还不够均衡。比如由于华天科技经营情况较好,当有融资需求时,省内各家银行竞相提供贷款,贷款利率也非常优惠,而华天科技也会优中选优,最终选择最惠利率贷款。相反,对于天水天光、天水华洋等实力较弱的集成电路企业,既不能进行股权融资,也不能进行债权融资,向商业银行贷款时,银行门槛也相对较高,即使获得贷款,贷款利率也普遍较高。(二)金融支持的精准度不高。甘肃属于西部欠发达地区,金融环境不完善,金融服务能力有限,特别是作为二级城市的天水市能够办理汇率避险产品的银行网点较少,部分业务只有在省级分行才能办理。同时,银行提供的衍生产品种类单一,同质化现象比较突出,创新性、针对性不足,多数衍生产品都是其总行统一设计,根本谈不上为本地企业量身定做,缺乏贴近企业实际的产品。此外,保险体系还不配套。目前,国内保险机构在支持企业国际化经营方面参与度不够,没能及时跟进,一定程度上影响了集成电路企业开拓国际市场的能力,制约了企业国际化经营的实施。(三)金融支持的方式有待创新。集成电路企业多是“两头在外”的进出口企业,但普遍对汇率避险工具的认识和运用有限,存在汇率风险管理能力偏弱、风险敞口暴露等问题。随着人民币汇率双向波动逐步成为新常态,企业亟需金融机构的专业服务和指导。然而,基层涉外银行仅能为企业提供其总行推送的有关国际金融形势等信息,无法直接精准指导企业运用汇率避险工具对冲锁定风险。加之汇率避险产品办理流程较为繁杂和相关专业人才的缺乏,基层银行客户经理基本不具备营销汇率避险产品的能力。

几点建议

(一)提高金融信贷的支持力度。一是加大金融机构信贷结构调整力度,保障对小微集成电路企业的信贷资源,以“精准支持”的思路向信用好、发展前景广阔的集成电路企业增加优惠利率信贷投放,全面提升金融服务效率和水平,有效降低实体经济融资成本,推动金融供给侧结构性改革。二是鼓励全省金融机构在信贷产品和金融服务方式上加大创新力度,积极探索向集成电路企业推出中长期信贷产品,支持相关企业进行生产智能化改造和产品升级。三是推进股权质押或知识产权质押模式,针对专利技术无法准确评估信贷的困难,开展面向企业专利技术质押加政府担保或担保公司的联合担保信贷方式,有效拓展企业融资渠道,助推企业快速高效发展。(二)提高金融外汇的支持力度。一是深化“放管服”改革,不断改善营商环境,优化外汇管理方式,为信用良好的企业办理货物贸易和服务贸易,外汇收支时,简化业务办理流程,节约时间和人力成本,将企业便利化的政策措施落地实施。二是落实外债登记管理改革措施,支持境内企业开展跨境融资,进一步降低融资成本、减轻企业负担、激发市场活力、释放政策红利。三是通过定期召开银企座谈会、形势分析会、研讨会等形式,掌握了解涉外主体的外汇政策需求,及时对新的外汇管理改革政策和改革内容进行宣传解读,帮助企业用足用好便利化外汇政策。引导企业树立汇率风险中性意识,适应人民币汇率双向波动的新常态,增强汇率风险的管理能力。(三)提高金融创新的支持力度。一是扩大非金融企业债券融资规模。应根据企业资本金状况以及融资需求和目的,按照“一户一策”原则“量体裁衣”制定发展计划,鼓励大型集成电路企业通过发行短期融资券及超短期融资券满足生产中的流动资金需求,通过发行企业债券或中期票据满足中长期发展的资金需求。二是灵活运用汇率避险工具。各银行应根据企业实际需要加大衍生产品的推荐力度,为企业提供“适销对路”的汇率避险产品和服务,帮助企业灵活使用远期、掉期、期权等避险工具。三是完善供应链金融业务的线上运行。集成电路企业的产业链较长,发展供应链金融对于企业破解融资瓶颈具有重要意义。探索建立统一的信息流、物流、资金流的综合业务平台,将位于集成电路供应链条上的小微企业、核心企业及第三方物流企业有机的连成一体,并将相关信息转化为在线数据,在线完成供应链融资业务的所有环节,从而改善信贷流程和信用评价模型,不断提高贷款需求响应速度、授信审批效率和服务便利程度。

作者:刘锷

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